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ec小东分享如何正确地给CPU涂散热硅胶膏

2016年12月04日 常用技术分享 暂无评论

热衷于超频、改造的DIYer们个个都晓得散热的重要性,但是看似简单的涂散热膏(硅脂)方法,却是很多玩家最容易忽略的一环。
因为CPU表面的Die部分太小,再加上某些CPU(如AMD Athlon XP)表面还有外露的电容、电阻及小金桥等,用散热膏不当随时可能因短路使CPU烧毁,因此Athlon XP的安装至今仍是DIY新手最难的一个毕业考试。有鉴于此,今天笔者就与大家一起探讨哪种涂散热膏的方法才是最恰当的。
一、散热膏要多还是要少?
若要在“多”、“少”两个字眼中硬选一个作为标准的话,笔者奉劝各位DIY新手宁少莫多。当然,散热膏用得太多或太少其实都不恰当,但使用过散热膏的人都知道,一般都会挤出太多散热膏,所以用散热膏最基本的是要懂得控制挤膏时的力度。
二、建议挤散热膏的标准
1. 挤出时,散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤,因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推,多余的散热膏会被推到接近电容的地方。
2. Athlon系列CPU的Die部分很小,所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏。
3. P4 CPU的Die保护盖面积较大,挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量。有人认为P4表面也应该涂满散热膏,但其实这是不必要的。P4表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了,太多了反而容易污染CPU插座和主板。
4. 若挤散热膏稍微多出上述比例,可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。
5. 若挤出散热膏分量太多的话,最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性,弄污电阻、电容及小金桥的散热膏已足以引起短路把CPU烧毁。

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